TY - JOUR ID - TI - Influence of Substrate Temperature on Structural Properties of Thermally Evaporated Nano CuPc Thin Films تأثير درجة حرارة الأرضية على الخصائص التركيبية لأغشية نحاس ثالوسيانين النانوية المحضرة بطريقة التبخير الحراري AU - Ali H.A. Jalaukhan علي حسين عبد الرزاق جلوخان AU - Rasul Ajeian رسول اژئیان AU - Saeed Saleh Ardestani سعید صالح اردستانی PY - 2016 VL - 8 IS - 1 SP - 77 EP - 81 JO - Journal of Kufa - physics مجلة الكوفة للفيزياء SN - 20775830 23126671 AB - A 200 nm thickness of Copper Phthalocyanine (CuPc) thin films were thermally evaporated at 10-5 mbar in a PVD device on glass substrate at temperature of 303 and 403 oK. This study focused on the effect of substrate temperature on structural properties of CuPc thin films. X-ray diffraction analysis (XRD) showed that films were deposited at 303 oK represent β-phase and films were deposited at 403 oK represent α-phase, that is in mean phase transition from β-phase to α-phase in CuPc layers. Grain size increased from 30 nm for films deposited at 303 oK to 360 nm for the films deposited at 403 oK. Scanning electron microscope (SEM) and atomic force microscopy (AFM) images showed increasing in CuPc Nano rods sizes , crystallization and surface roughness as substrate temperature increased.

حضّرت أغشية نحاس ثالوسيانين بسمك 200 نانومتر وبطريقة الترسيب الحراريPVD على أرضيات من الزجاج عند درجتي حرارة 303 و403 كلفن وتحت ضغط بحدود 10-5 ملي بار. تم دراسة تأثير درجة حرارة الأرضيات على الخواص التركيبية لأغشية نحاس ثالوسيانين.أظهرتحليل نتائج حيود الأشعة السينية تحول بالطور التركيبي من الطور β للأغشية المرسبة عند درجة حرارة 303 كلفن الى الطور التركيبي نوع α للأغشية المرسبة عند درجة حرارة 403 كلفن, وزيادة الحجم الحبيبي من 30 nm للأغشية المرسبة عند درجة حرارة 303 كلفن الى 360 nm للأغشية المرسبة عند درجة حرارة 403 كلفن.كما أظهرت صور ال SEM و ال AFM زيادة النمو والتبلور للقضبان النانوية وكذلك خشونة سطح الغشاء بزيادة درجة حرارة الترسيب. ER -