@Article{, title={Microstructural Investigation of Wire Failure in Wire Drawing Process التحقق من البنية البلورية لفشل الاسلاك في عملية السحب}, author={Fadhil A.Hashim فاضل عباس هاشم and Sadiq M.Ihmood صادق محسن حمود and Khalid A. Mohammed خالد عبد الحسين محمد and Ghaffar Alwan Mohsin غفار علوان محسن}, journal={Univesity of Thi-Qar Journal مجلة جامعة ذي قار العلمية}, volume={14}, number={1}, pages={53-62}, year={2019}, abstract={This investigation concern to explain the failure operation that connected with wire drawing process. Microstructural examination was carried out for several samples of drawn wires. Copper and aluminum wires were pulled from 8 mm diameter to 3.5 mm for aluminum and to 1.75 mm for copper. The cross-sectional microstructure shows some porosity at the normal drawing condition, while no porosity at the drawing direction surface. The conclusion of this work represents that porosity will be created due to heat results from drawing process, which equal to recrystallization temperature or more, and accumulated porosity will be progressive to the final stage of wire failure

هذه الدراسة تضمنت توضيح عملية الانهيار التي تصاحب عمليات سحب الأسلاك. البنية البلورية المأخوذة لعدة عينات من الأسلاك المسحوبة من معدني النحاس والألمنيوم ولمراحل سحب مختلفة من قطر السلك 8 ملم إلى 3.5 ملم لأسلاك الألمنيوم والى 1.75 ملم لأسلاك النحاس. البنية البلورية للعينات المسحوبة بظروف اعتيادية واتجاه عمودي على اتجاه الدرفلة أظهرت بعض المسامات, بينما لم تظهر ذلك العينات المأخوذة باتجاه الدرفلة وعلى السطح. خلاصة العمل بين لنا, إن تلك المسامات من الممكن أن تنتج وتخلق بمساعدة الحرارة الناجمة من عملية السحب ذاتها والتي تساوي درجة حرارة إعادة التبلور أو أكثر. بالتالي من الممكن أن تتجمع ويؤدي ذلك إلى فشل السلك المسحوب.} }